Бытовая химия

КОД 53313

ХИМ. ФЛЮС ФИМ пл/б 0.5л. Solins

КОД 91500

ХИМ. ФЛЮС ФИМ пл/б 100мл.

КОД 74089

ХИМ. ФЛЮС ФИМ пл/б 20мл.

КОД 90409

ХИМ. ФЛЮС ФИМ пл/б 20мл. (пл/б 22мл. флакон с кисточкой) Solins

КОД 20905

ХИМ. ФЛЮС ФИМ пл/б 25…30мл.

для пайки нержавеющих сталей, никеля, меди и др. металлов. Состав: ортофосфорная кислота, спирт изопропиловый, вода.

КОД 70396

ХИМ. ФЛЮС ФИМ пл/б 500мл.

КОД 46563

ХИМ. ФЛЮС ФКСп (жидкая канифоль) пл/б 100мл.

КОД 90410

ХИМ. ФЛЮС ФКСп (жидкая канифоль) пл/б 20мл. (пл/б 22мл. флакон с кисточкой) Solins

КОД 59944

ХИМ. ФЛЮС ФКТ СПИРТО-КАНИФОЛЬНЫЙ пл/б 100мл. Solins

Предназначен пайки и лужения электромонтажных элементов, печатных плат. и выводов элементов радио электроники в изделиях РЭА. Флюс нейтрален.

КОД 91501

ХИМ. ФЛЮС ФКТ СПИРТО-КАНИФОЛЬНЫЙ пл/б 500мл. Solins

Предназначен пайки и лужения электромонтажных элементов, печатных плат. и выводов элементов радио электроники в изделиях РЭА. Флюс нейтрален.

КОД 59945

ХИМ. ФЛЮС ФПБ БЕЗОТМЫВОЧНЫЙ пл/б 100мл. Solins

Флюс ФПБ востребован при производстве электроники и радиотехники основанной на печатных платах с использованием электронных компонентов поверхностного монтажа (SMD). Так же применяется на автоматизированных паяльных линиях при полностью автоматическом производстве электронных печатных плат. ФПБ подходит для пайки различными типами припоев в том числе с содержанием олова, меди, серебра и даже свинца. Преимуществом безотмывочного флюса ФПБ является то что он создаёт анти коррозионное покрытие в местах пайки. Флюс паяльный ФПБ предназначен для использования в температурном диапазоне от 240C - 280C. Флюс ФПБ текуч, имеет прозрачный вид и характерный спиртовой запах, быстро испаряется с обработанной поверхности не оставляя следов, создаёт антикоррозионное покрытие. Флюс ФПБ не дымит при пайке и не выделяет резких запахов, минимально токсичен.

КОД 96185

ХИМ. ФЛЮС ФПБ-9942 безотмывочный пл/б 100мл. Solins

КОД 96181

ХИМ. ФЛЮС ФПБ-9945 безотмывочный пл/б 1л. Solins

КОД 46364

ХИМ. ФЛЮС ФТС пл/б 0.5л. Solins

0.43кг радиомонтажный, водосмываемый

КОД 91266

ХИМ. ФЛЮС ФТС пл/б 100мл. Solins

КОД 90830

ХИМ. ФЛЮС ФТС пл/б 22мл. флакон с кисточкой Solins

Флюс ФТС радиомонтажный водоотмываемый флакон с кистью 22 мл. Флюс паяльный ФТС применяется для пайки металлов и их сплавов, для лужения металлических поверхностей печатных плат, выведения элементов радиоэлектроники в электронной аппаратуре, элементов радио монтажа. Флюс паяльный водоотмываемый ФТС применяется для ручной и механизированной пайки печатного монтажа БРА. Лужение электромонтажных элементов, других металлических поверхностей печатных плат и выводов электрорадиоэлементов в изделиях РЭА и БРА легкоплавкими припоями осуществляется при температуре от 150 до 330°C. Паяльный флюс ФТС не токсичен. Паяльный флюс ФТС относится к категории малоактивных флюсов (нейтральных). После завершения пайки не обязательно очищать или смывать остатки флюса ФТС водой или спиртом, как в случае с активными паяльными флюсами. Флюс ФТС не вызывает процесса коррозии у металлов, тем самым не разрушая их и не влияет на свойства диэлектриков. Нейтрален, не содержит канифоли, хорошо смывается водой. Имеет слабую коррозийную активность, термостоек, не дымит. Фасовка: ПЭТ флакон с кистью 22 мл.

КОД 50287

ХИМ. ФЛЮС ФТС пл/б 30мл.

КОД 73562

ХИМ. ФЛЮС-ГЕЛЬ ТТ 20г. индикаторный радиомонтажный Keller Solins / REXANT 09-3692(-1)

не корозионный не требует промывки Применяется для высококачественной пайки электронных компонентов. В состав флюса входит индикатор активности препарата. После монтажа, флюс меняет цвет с красного на прозрачный, что свидетельствует об отсутствии активного компонента на месте пайки, в связи с чем отпадает необходимость промывки паянного соединения.

КОД 83357

ХИМ. ФЛЮС-ГЕЛЬ ТТ 500мл. пл/б Solins

КОД 85248

ХИМ. ФЛЮС-ГЕЛЬ ТТ индикаторный радиомонтажный 500мл. пл/б Keller

КОД 30374

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА 20г.

±5г. для пайки медных электротехнических приборов

КОД 38851

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА 2гр./2мл. шприц

КОД 74368

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА AMTECH RMA-223 (273-11-1) 10г

КОД 55607

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА AMTECH RMA-223-UV G.S (125-04-1) 10г

Гелеобразный флюс предназначен для ремонта и опытного производства электроники / Может использоваться со всеми стандартными припоями / Флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен / Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок / Благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом / Флюс средней активности на основе канифоли, оставляет мягкий остаток, некоррозионный / Рекомендуется смывка спиртовыми растворителями / Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP /

КОД 87375

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА CYBERFLUX FRA-260-PRO 10мл.

FRA-260-PRO представляет собой гель янтарного цвета. Остатки флюса нейтральны и отличаются высокими диэлектрическими характеристиками. Предназначен как для неокисленных поверхностей так и для умеренно равномерно окисленных. Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями - от +220 до +245°С. Рекомендуется как универсальный флюс как для контактной, так и для бесконактной пайки. В отличии от ряда аналогов не содержит растворимых в воде и соответственно электропроводных карбоновых кислот, минеральных кислот, галогенидов тяжёлых металлов, производных анилина и фенола.

КОД 91353

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА CYBERFLUX RMA-223 PRO

КОД 44157

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА EFD 6-412-A паяльный, несмывной, 10г. шприц

КОД 86104

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА Mechanic MCN RMA-UV559 10г в комплекте 2 иглы (10мл.)

КОД 94224

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА MECHANIC NO.226 для пайки плат iPhone безотмывочный 10мл. шприц

Специальный флюс для пайки плат iPhone, можно использовать для пайки и других микросхем BGA, не повредит чувствительные компоненты. Не требует отмывки.

КОД 94225

ХИМ. ФЛЮС-ПАСТА MECHANIC UV-223 для пайки 10мл. шприц

Mechanic UV223 это флюс, приготовленный из тонкодисперсной канифоли, растворителя и улучшающих пайку добавок. Инновационная формула UV-223 представляет собой вязкую, высокой интенсивности субстанцию, предназначенную для высококачетсвенной пайки плат и компонентов PCB, BGA, PGA, SMD. Также может применяться для установки шариков припоя на BGA и реболлинга. В процессе пайки флюс этой марки обеспечивает предельно возможное электрическое сопротивление, обеспечивая изоляцию близкорасположенных контактов. Остатки флюса легко удаляются бензином, разбавленным изопропиловым спиртом или любым другим, подходящим раствором либо спиртом.